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封(feng)(feng)黏結金又稱(cheng)作(zuo)或。在-70至500℃水溫依據內(nei)，還(huan)具有(you)是比(bi)(bi)較(jiao)平穩的(de)(de)較(jiao)低或中上程度(du)較(jiao)變形(xing)比(bi)(bi)率(lv)的(de)(de)鋁鎳(nie)鋼(gang)。它與玻璃(li)鋼(gang)或瓷器等封(feng)(feng)停(ting)接涂(tu)料的(de)(de)變形(xing)比(bi)(bi)率(lv)相取決于(yu)，以(yi)此以(yi)達到匹(pi)配好封(feng)(feng)接的(de)(de)的(de)(de)效果。一般(ban)類形(xing)有(you)鐵鎳(nie)、鐵鎳(nie)鈷、鐵鎳(nie)鉻系鋁鎳(nie)鋼(gang)。還(huan)有(you)沒氧(yang)銅、鎢(wu)、鉬名詞解釋鋁鎳(nie)鋼(gang)和符合涂(tu)料。一般(ban)用(yong)以(yi)電子設備化(hua)工業化(hua)及電重力作(zuo)用(yong)化(hua)工業化(hua)作(zuo)封(feng)(feng)接涂(tu)料。
封接合金的特點為：
1)制造電子管各工藝溫度范圍內和管子使用溫度范圍內，合金的熱膨脹特性都應與玻璃或陶瓷相匹配。
2)在使用溫度范圍內，合金組織不得發生變化；
3)合金表面應容易形成牢固而致密的氧化膜；
4)合金的熔點應高于玻璃的封接溫度；
5)合金的封接、焊接、電鍍和機械加工等工藝性能良好；
6)不純物質(揮發物)、夾雜物、氣體含量應盡量少；
7)塑性良好，能經受冷、熱變形，容易制成各種形狀的零件。
在這些性能要求中，最重要的是與玻璃或陶瓷接近的熱膨脹特性和對玻璃有良好的浸潤性。這兩個性質總稱為合金的可封接性。
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